スマートフォンアクセサリーなどを手がけるディーフ（東京都港区）は、ソニー製スマートフォン「Xperia1VIII」向けバンパーケース「CLEAVEG10BumperCHRONOforXperia1VIII」を、2026年10月下旬から同社直販サイト「ディーフダイレクト」で先行発売。その後、順次一般販売する。背面にマグネット内蔵、「MagSafe」「Pixelsnap」アクセサリー対応電波への影響が少なく、軽さと強さを兼ね備えるガラスエポキシ積層板「G10」をCNC切削加工で削り出している。カメラ周りにはアルミニウム製のカメラバンパー、背面にはケブラー1500Dのアラミド繊維プレートを組み合わせる。音量ボタン・シャッターボタンには、アルミニウム製のオレンジのボタンを備える。背面プレートにはネオジム磁石を内蔵し、「MagSafe」「Pixelsnap」対応のアクセサリーが利用可能。装着したままワイヤレス充電も行える。ネジや工具不要で装着可能な「QuickLock2」の採用によりなめらかな外観に仕上げている。取り外し用のリムーバーツールが付属する。ソニーの定める「MadeforXperia」認定を受けているという。価格は1万1980円（税込）。
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