兼松、国際展示会「Semicon West 2026」に半導体製造装置を出展
記事配信日：
2026/10/06 14:30 提供元：共同通信PRワイヤー
兼松株式会社は、2026年10月13日～15日、米国 サンフランシスコで開催される半導体業界の国際展示会「Semicon West 2026」に、兼松米国会社と共同出展します。
当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションを紹介します。
<出展概要>
SEMICON West 2026
会期：2026年10月13日～15日
会場：米国 サンフランシスコ Moscone Center
ブースNO：5267
公式サイト：Home - SEMICON West 2026
※日程・会場などの詳細は、各イベント公式サイトをご参照ください。
＜来場について＞
本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。
参加登録ページ：Pricing & Register | SEMICON West
<展示内容>
以下の製品・装置を中心に展示予定です。
・日本酸素：MOCVD装置
・JSWアフティ：ECR装置
・ NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー
皆さまのご来場をお待ちしております。
半導体装置部 HP： 半導体装置部 | 兼松株式会社
【お問い合わせ先】
半導体装置部
E-mail：TDH@kanematsu.co.jp
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