スマートフォンアクセサリーなどを手がけるディーフ（東京都港区）は、ソニー製スマートフォン「Xperia1III」向けケース2種を2021年7月上旬に発売する。ネジやネジ穴が一切ないバンパータイプ「CHRONO」シェル型の「UltraSlim&LiteCaseDUROSpecialEdition」は、同質量の鋼鉄より5倍強く、重さはガラス繊維の半分というアラミド繊維（ケブラー）を素材に使用。厚さ約0.6ミリ、重さ約14グラムという薄型軽量を実現した。カメラの凸形状を吸収したフラットなデザイン。「Xperia1III」側面に備えたサポート機能「サイドセンス」の操作性を維持しながら、操作部分以外をカバーする独自のカットラインを採用。ケース未装着の状態よりも使いやすくしたとのことだ。カラーはマットブラック。直販価格は5780円（税込）。バンパータイプの「CLEAVEG10BumperCHRONO」は、機構部品のないシンプルなジョイント「QuickLock2」によりネジやネジ穴が一切ないスムーズな成形を実現。バンパーの縁はカメラレンズ面より高く、液晶面やレンズがデスクなどに置いた際に直接触れない設計となっている。主な素材にガラス繊維の織物を積層し固めた特殊樹脂「G10」を採用。耐熱性および耐衝撃性にすぐれるほか電気を流しにくく電波を通す特性を備え、4G/5G通信や通話、ワイヤレス充電、NFC（近距離無線通信）などに影響を与えないという。内側の四隅に貼られた0.3ミリ厚のシリコンシートが衝撃を吸収。背面にはケブラー製のシートを貼り付けられる。カラーはマットブラック。直販価格は8980円（同）。
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