半導体、巻き返しへ！ 日の丸連合の新会社「Rapidus」誕生...5年後めどに、次世代2ナノ半導体を量産化【馬医金満のマネー通信】

   みなさん、こんにちは。馬医金満です。

   今回は、先端半導体の開発を目指して設立された新会社に注目しました。

   2022年11月11日、日本の主要な企業8社が出資する新会社が記者会見を開き、先端半導体の国産化に向けて、新会社の設立を発表しました。5年後の2027年をめどに、次世代の2ナノ半導体の量産化を目指すといいます。

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トヨタ、デンソー、ソニー、ソフトバンク、NTTなど連携

   新会社の名前は、ラテン語で「速い」という意味の「Rapidus（ラピダス）」となります。

   Rapidusでは自動運転やAI＝人工知能、それに、スマートシティーなど次世代の分野に欠かせず、経済安全保障上も重要性が増す先端半導体の国産化に向けた研究開発を進めるとしています。

   社長として、アメリカの半導体大手、「ウエスタンデジタル」の元日本支社長の小池淳義氏が指揮を執り、会長には、半導体製造装置メーカー、東京エレクトロンの元会長の東哲郎氏が就任しました。

   アメリカのメーカーなどとも連携しながら、5年後の2027年をめどに、世界でまだ実現されていない2ナノメートルの先端半導体の量産化を目指すことを強調しました。

   世界に目を向けると、現在、台湾の半導体製造TSMCなどの大手は、3ナノ製品の量産に動き出しています。Rapidusでも、25年に2ナノの量産を計画しているようなので、そこに追いつきたい、という意図が見えて取れます。なお、回路幅が小さいほど性能が高く、また、技術水準が高くなります。

   主な参画企業は、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NTT、NEC、三菱UFJ銀行となります。出資額に関しては、三菱UFJが3億円、その他の7社が各10億円とのことです。

   もっとも、このように出資企業数が多いと、そのとりまとめも大変なところ。今後の運営に注目です。

   ではまた！（馬医金満）