シャープ、米クアルコムとパネル開発、出資受け入れへ

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   経営再建中のシャープが米半導体大手のクアルコムと進めている、スマートフォン向けの次世代向けパネルの共同開発などの提携交渉がまとまったことが、2012年12月4日に明らかになった。

   両社は共同で液晶より消費電力を抑えた新たなパネルを開発するとともに、シャープがクアルコムから年内に50億円、最大で100億円の出資を受けるもよう。

   シャープはとくにコメントしていないが、同日夕方には発表する。

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